X系列設備的編程快速簡單，通常情況下用戶只需60分鐘就可創建一個完整的檢測程式。標準元件庫的使用可簡化程式的編寫過程，並確保同一檢測程式在不同的生產線上都可使用。最新採用的圖像處理過程集成了多種技術和檢測演算法，可幫助用戶在缺陷檢測過程中最大程度的降低誤判率，提高設備的使用效率。

YESTech功能強大的X系列自動X光檢測設備(AXI)幫助用戶全面地檢測焊點和其他不可見缺陷，可應用於電子組裝，PCB和半導體封裝等行業。無論線上或離線使用，X系列設備先進的檢測演算法都能夠快速穩定地進行自動檢測，並即時地回饋生產過程中的重要資訊。X-3 3-D檢測設備可應用于高密度的雙面PCB板的焊點檢測，YESTech的3-D技術可幫助用戶在檢測過程中很容易地區分PCB板正反兩面重疊在一起的焊點和器件，大大提高了線上自動檢測的可靠性和全面性。

YTX-3000 X射線檢測設備可為SMT和半導體封裝製造廠商提供降低成本，提高產品品質和增加產能等一系列優異的解決方案。YTX-3000X射線檢測設備配置簡單靈活，維護簡易，其X射線具有高分辨能力。YTX-3000設備既可裝配一個承重為5公斤的檢測託盤(尺寸：15"x 20" (380mm x 508mm))，也可使用一個具有4或5個軸向運動能力（xyzθ）的小夾具。該夾具不僅可進行XYZ軸向移動，還可以進行360度旋轉和30度傾斜動作。步進電機驅動可使系統具有在高放大倍率時低速穩定運動的能力，也可以快速行進較長的距離。所有檢測時的移動不但可以由操作手柄手動控制，還可通過計算 機編程來實現。