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电子组装生产线辅助设备

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CyberOptics
MX3000 3D AOI内存成品外观检测
检测应用 (2D+3D) 各种外型内存模块(RDIMM, SODIMM, VLPDIMM, UDIMM及其他)
检测速度 (2D+3D): 50cm2/sec
最小组件尺寸: 0402mm (01005 in.)
板长: 最小25mm /最大140mm
板宽: 最小17mm /最大35mm
MX600 2D AOI内存成品外观检测
检测应用 (2D) 各种外型内存模块(RDIMM, SODIMM, VLPDIMM, UDIMM及其他)
检测速度 (2D): 110cm2/sec
最小组件尺寸: 0402mm
板长: 最小25mm /最大170mm
板宽: 最小17mm /最大110mm
CyberOptics
MX3000 3D AOI内存成品外观检测
检测应用 (2D+3D) 各种外型内存模块(RDIMM, SODIMM, VLPDIMM, UDIMM及其他) 检测速度 (2D+3D): 50cm2/sec 最小组件尺寸: 0402mm (01005 in.) 板长: 最小25mm /最大140mm 板宽: 最小17mm /最大35mm
MX600 2D AOI内存成品外观检测
检测应用 (2D) 各种外型内存模块(RDIMM, SODIMM, VLPDIMM, UDIMM及其他) 检测速度 (2D): 110cm2/sec 最小组件尺寸: 0402mm 板长: 最小25mm /最大170mm 板宽: 最小17mm /最大110mm

如有查询: sales@kasion.com

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