电子组装生产线辅助设备 – Kasion Automation Limited

SE500 ULTRA锡膏测厚仪(SPI)

检测应用 (2D+3D)	锡膏和SMD胶水
检测速度 (2D+3D):	SE500 Ultra: 210cm²/sec @30um; 80cm²/sec @15um; SE500-X: 最高: 108cm²/sec和平均: 80 cm²/sec@30um; 最高: 65cm²/sec和平均: 50 cm²/sec@15um
线路板 :	SE500 Ultra: 50x50mm – 510x510mm; SE500-X: 100x100mm – 810x610mm
测量 Gage R&R	SE500 Ultra: <<10%@6σ使用校正板; SE500-X: <2%@6σ使用校正板
高度精准度:	使用校正板是2um