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電子組裝生產線輔助設備

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Cyberoptics
MX3000 3D AOI記憶體成品外觀檢測
檢測應用 (2D+3D) 各種外型記憶體模組(RDIMM, SODIMM, VLPDIMM, UDIMM及其他)
檢測速度 (2D+3D): 50cm2/sec
最小元件尺寸: 0402mm (01005 in.)
板長: 最小25mm /最大140mm
板寬: 最小17mm /最大35mm
MX600 2D AOI記憶體成品外觀檢測
檢測應用 (2D) 各種外型記憶體模組(RDIMM, SODIMM, VLPDIMM, UDIMM及其他)
檢測速度 (2D): 110cm2/sec
最小元件尺寸: 0402mm
板長: 最小25mm /最大170mm
板寬: 最小17mm /最大110mm
Cyberoptics
MX3000 3D AOI記憶體成品外觀檢測
檢測應用 (2D+3D) 各種外型記憶體模組(RDIMM, SODIMM, VLPDIMM, UDIMM及其他) 檢測速度 (2D+3D): 50cm2/sec 最小元件尺寸: 0402mm (01005 in.) 板長: 最小25mm /最大140mm 板寬: 最小17mm /最大35mm
MX600 2D AOI記憶體成品外觀檢測
檢測應用 (2D) 各種外型記憶體模組(RDIMM, SODIMM, VLPDIMM, UDIMM及其他) 檢測速度 (2D): 110cm2/sec 最小元件尺寸: 0402mm 板長: 最小25mm /最大170mm 板寬: 最小17mm /最大110mm

如有查詢: sales@kasion.com

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